軟板廠—同泰(3321)搶攻手機客戶傳佳音，除原有的韓系手機客戶，近期再拿下美系手機廠兩款新機訂單，大陸國際手機品牌廠訂單亦將於明年第1季開始出貨，公司亦布局應用於工業、車用及公共設施RFID(電子標籤)，目前已拿下大陸兩大智慧電網中的一家，預估明年RFID出貨量將上看3000萬套，在手機、Mini LED及RFID等產品挹注下，同泰樂觀看待明年業績，法人預估，同泰明年合併營收可望上看30億元，獲利可望倍數成長。

同泰電子原有軟板及載板兩個事業部，不過由於LED市況不佳，且Mini LED尚未普及，載板部門營收有限，公司營收主要以軟板事業部為主，而軟板產品主要應用為智慧型手機、RFID等產品，主要股東為全球HDI及IC載板巨擎-欣興(3037)及全球領先SMT技術生產方案供應商-台表科(6278)。

同泰現有台灣青年廠及揚州廠，台灣廠主要生產單面、雙面、多層軟板及相應打件、軟硬結合板及載板，產品應用於車用、工控、LCM、高反射率L/B、無線充電、NFC感應、Mini LED、Chip LED、CIS封裝及記憶卡等產品；揚州廠主要生產單面、雙面、多層軟板及相應打件，產品應用於Light Bar、無線充電、NFC感應、攝像頭VCM及RFID(電子標籤)等產品。

同泰布局手機客戶多年，目前為韓系手機供應商，公司亦在今年第3季開始出貨美系手機客戶，大陸國際手機品牌廠訂單亦將於明年第1季開始出貨；在RFID方面，公司著重在微波傳輸，目前已拿下大陸前兩大智慧電網RFID訂單，預計今年出貨700萬套，2020年到2022年，每年5月到12月每個月將出貨400萬套(全年共出貨3000萬套)，成為推升公司未來營運新動能。

隨著揚州廠新客戶新產品拓展有成，且人力精實、提升良率與排板利用率，以及製程優化等多方面專案導入，使成本有效下降，同泰合併毛利率從今年前兩季之-7.36%，第3季已提升至6.22%，9月單位售價較108年6月成長約10%，單位成本反而下降6%，故整體單位毛利較108年6月成長98%，預計108年第4季獲利將會有顯著的表現。

為改善財務結構辦理減資彌補虧損，減資比例約2成，減資完成後資本額為9.32億元，減資基準日在108年9月25日，減資後股票在108年11月18日重新掛牌上市；同泰為償還銀行借款辦理現金增資，預計發行現增3.3萬張，增資完成後，股本將達12.62億元，在108年11月6日取得金管會同意，預計在今年底前完成增資。

(時報資訊)